產(chǎn)品介紹

FCDFN全稱(chēng)Flip Chip-Dual Flat No-Leads直譯過(guò)來(lái)就是雙平面無(wú)引腳倒裝。

產(chǎn)品特點(diǎn)

散熱性能良好

芯片底部的大面積焊盤(pán)可直接與 PCB 緊密貼合，熱量能夠快速傳導(dǎo)至 PCB，再通過(guò) PCB 上的散熱銅箔、散熱片等結(jié)構(gòu)散發(fā)出去，形成高效的散熱通道，相比傳統(tǒng)封裝能更有效地降低芯片工作溫度，確保芯片在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

電氣性能優(yōu)越

無(wú)引腳設(shè)計(jì)避免了引腳帶來(lái)的額外電感、電容，信號(hào)傳輸路徑簡(jiǎn)潔、直接，在高頻高速信號(hào)傳輸時(shí)，能有效減少信號(hào)衰減、延遲，保證數(shù)據(jù)的完整性與準(zhǔn)確性，滿足 5G 通信、高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等對(duì)電氣性能要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。

應(yīng)用

智能手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)、汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等。

工藝特點(diǎn)

高精度倒裝貼裝

在無(wú)塵、恒溫、恒濕的超凈環(huán)境下，利用高精度設(shè)備將芯片精確倒裝在基底上。倒裝芯片技術(shù)對(duì)工藝控制要求極高，需確保芯片與基底之間的對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到微米級(jí)甚至更高，以實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接和機(jī)械穩(wěn)定性。例如，在凸點(diǎn)制作過(guò)程中，要精確控制凸點(diǎn)的高度、形狀和位置，以及芯片與基底之間的對(duì)準(zhǔn)精度，任何微小的偏差都可能影響產(chǎn)品性能。

無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)

這種封裝形式減少了引腳帶來(lái)的電感、電容等寄生參數(shù)，降低了信號(hào)傳輸?shù)难舆t和失真，提高了電氣性能。同時(shí)，無(wú)引腳結(jié)構(gòu)也使得封裝更加緊湊，減小了封裝尺寸，有利于實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化和高密度集成。例如，在高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用中，無(wú)引腳封裝可以有效減少信號(hào)的反射和串?dāng)_，提高信號(hào)的完整性。

基底與焊盤(pán)設(shè)計(jì)精密

基底通常采用具有良好機(jī)械性能和電氣性能的材料，如陶瓷、玻璃纖維增強(qiáng)塑料等，以提供穩(wěn)定的支撐和絕緣性能。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)則需要考慮到與芯片焊點(diǎn)的匹配性、電氣連接的可靠性以及散熱性能等因素。例如，焊盤(pán)的尺寸、形狀和間距都要經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，以確保與芯片焊點(diǎn)的良好結(jié)合，同時(shí)增加焊盤(pán)的面積可以提高散熱效率。